今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

果树遇寒潮，保险来护航：国内首个“果树寒潮指数保险+衍生品”落地北京平谷

北京，2024年6月18日 - 春日播种，秋日收获。金黄的桃子挂满枝头，果园里洋溢着丰收的喜悦。然而，一场突如其来的寒潮却让果农们的心头蒙上了一层阴影。气温骤降，果树面临着巨大的冻害风险。

为了帮助果农们抵御寒潮风险，由中国太保产险、建信期货和笃熙禀泰联合推出的国内首个“果树寒潮指数保险+衍生品”应运而生。该产品以中央气象台-大商所温度指数为标的，为北京平谷区的桃农们提供了解决方案。

创新方案，精准避险

该保险方案的核心在于温度指数。当气温低于保险合同约定的触发点时，保险公司就会对受损的果树进行赔付。这种方式简化了理赔流程，提高了理赔效率，让果农们能够尽快获得赔款，弥补损失。

为了进一步降低保险公司的风险，建信期货通过场外衍生品为中国太保产险提供了寒潮指数保险赔付风险的对冲服务。笃熙禀泰则作为交易对手，以其管理的证券类私募基金为支撑，为建信期货提供风险管理服务。

多方合作，共筑防寒网

“果树寒潮指数保险+衍生品”的落地，是保险、期货、私募基金三方携手合作的成果。它不仅为北京平谷区的桃农们提供了有效的风险管理工具，也为农业气象风险管理领域的创新实践树立了样板。

未来展望，助力农业发展

随着该产品的成功落地，更多的农产品和地区有望加入到**“指数保险+衍生品”的行列中来。这将有效帮助农业生产者抵御自然灾害风险**，促进农业产业稳定发展，为乡村振兴战略的实施提供有力的支撑。

本新闻稿基于以下信息进行扩充和整理：

• “果树寒潮指数保险+衍生品”落地——温度指数创新产品助力北京平谷区桃农应对天气风险
• 国内首个“果树寒潮指数保险+衍生品”落地——温度指数创新产品助力北京平谷区桃农应对天气风险

新增内容和改动：

• 新闻标题更加简洁明了，突出了新闻主题。
• 新闻正文增加了以下内容：
  • 解释了温度指数的概念及其在该保险产品中的作用。
  • 介绍了建信期货和笃熙禀泰在该产品中的作用。
  • 分析了**“果树寒潮指数保险+衍生品”**的落地意义和未来展望。
• 对新闻正文中的部分内容进行了改写，使其更加通顺易懂。